حفاری یک فرآیند برش است که نیاز به استفاده از یک ابزار برش دوار به نام مته دارد تا سوراخ دایره‌ای بر روی قطعه کار ایجاد شود. هنگامی که مته در مقابل قطعه کار قرار می گیرد و فعال می شود، می چرخد ​​تا مواد را از قطعه کار خارج کند و در نتیجه یک سوراخ دایره ای ایجاد می کند. این یکی از قدیمی ترین و رایج ترین فرآیندهای برش است که هم برای مصرف کنندگان و هم برای کاربردهای تجاری استفاده می شود. با این حال، انواع مختلفی از فرآیندهای حفاری وجود دارد. به عنوان مثال، حفاری نقطه ای شامل بریدن یک سوراخ کوچک در قطعه کار به منظور برش سوراخ بزرگتر است. با حفاری نقطه ای، یک سوراخ پایلوت با استفاده از مته ایجاد می شود. سپس یک مته بزرگتر برای بریدن سوراخ بزرگتر روی سوراخ موجود استفاده می شود. از طرف دیگر، یکی از آخرین فرآیندهای حفاری، حفاری لیزری است. در حالی که این فناوری هنوز در حال تکمیل است، اما حفاری لیزری می تواند به یک فرآیند حفاری بسیار موثر و کارآمد تبدیل شود.

آشنایی با روش حفاری لیزری

حفاری لیزری یک فرآیند حفاری است که در آن از نور لیزر برای برش سوراخ‌ها در مواد استفاده می‌شود. سایر فرآیندهای حفاری از یک برش مته فیزیکی استفاده می کنند که معمولاً برای بیرون آوردن مواد از قطعه کار می چرخد. با این حال، حفاری لیزری از انرژی حرارتی نور لیزر برای بریدن سوراخ‌ها در قطعات کار استفاده می‌کند. هنگامی که قطعه کار در معرض نور لیزر قرار می گیرد، ماده ای که از آن ساخته شده است ذوب می شود. در همان زمان، مواد ذوب شده به محیط اطراف تبخیر می شوند. این به این معنی است که حفاری لیزری مانند سایر فرآیندهای حفاری ضایعات ایجاد نمی کند. در حفاری لیزری از پرتو مداوم نور لیزر برای بریدن سوراخ‌ها در قطعات کار استفاده نمی‌شود. در عوض، بیشتر حفاری های لیزری با استفاده از پالس های نور لیزر انجام می شود. هر پالس مواد را از قطعه کار می سوزاند و بخار می کند تا زمانی که نتایج مطلوب حاصل شود. صرف نظر از اینکه یک قطعه کار از چه ماده یا موادی ساخته شده است، حفاری لیزری می تواند به راحتی سوراخ هایی را با دقت بسیار زیاد در آن ایجاد کند.

حفاری لیزری برای چه مواردی استفاده می شود؟

از آنجایی که فرآیند حفاری گران‌تر است، حفاری لیزری در بسیاری از کاربردها استفاده نمی‌شود. در عوض، برنامه های آن به طور کلی محدود به مواردی مثل بلوک‌های موتور خودرو، موتورهای هواپیما و بردهای مدار چاپی (PCB) می باشد. حفاری لیزری قادر به ایجاد سوراخ های کوچک با دقت فوق العاده است. در واقع حفره های ایجاد شده توسط حفاری لیزری می تواند به کوچکی 0.002 میکرومتر باشد.